格芯：“逆摩爾定律”，重新定義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作模式
格芯：“逆摩爾定律”，重新定義半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作模式
來(lái)源:格芯中國(guó)
9月15日上午，一年一度的格芯技術(shù)峰會(huì)媒體活動(dòng)于線上舉行。格芯高級(jí)副總裁兼計(jì)算、有線基礎(chǔ)架構(gòu)和硅光業(yè)務(wù)部總經(jīng)理AmirFaintuch，格芯高級(jí)副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多市場(chǎng)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部總經(jīng)理MikeHogan，格芯全球高級(jí)銷(xiāo)售副總裁JuanCordovez在會(huì)上介紹了格芯最新的技術(shù)進(jìn)展。集微網(wǎng)受邀參會(huì)，并在會(huì)上和格芯諸多高管就企業(yè)在某些細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)拓展做了交流。
格芯中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售副總裁王光偉（GaryWang）首先介紹了全球半導(dǎo)體發(fā)展的總趨勢(shì)和大背景。他指出，半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，即從一個(gè)以高度計(jì)算為中心的世界，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)更加普及多維互聯(lián)網(wǎng)的世界。半導(dǎo)體行業(yè)花了50年的時(shí)間才增長(zhǎng)到目前5000億美元的市場(chǎng)規(guī)模，而未來(lái)的十年內(nèi)有可能翻一番，實(shí)現(xiàn)同樣增長(zhǎng)的速度加快了5倍。2021年晶圓廠收入中有650億美元來(lái)自12納米和更大的節(jié)點(diǎn)，占半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入的73%，換言之，當(dāng)今大約73%的晶圓廠收入和以移動(dòng)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)有關(guān)，而傳統(tǒng)的以計(jì)算為中心的模式，遵循摩爾定律演進(jìn)步伐的這一部分僅占半導(dǎo)體收入的27%。
格芯目前正在投資60多億美元為全球客戶增加產(chǎn)能，其中新加坡40億美元，美國(guó)紐約州馬耳他廠和德國(guó)德雷斯頓各10億美元。格芯正通過(guò)一種新的經(jīng)濟(jì)模式來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，即基于半導(dǎo)體制造商和客戶之間深厚的長(zhǎng)期合作，伙伴關(guān)系和共同投資，以此可以做到精準(zhǔn)了解客戶需求，以便企業(yè)能夠提供最佳解決方案，格芯個(gè)高通在5G領(lǐng)域的合作可謂是其中的典型案例。
另外，GaryWang認(rèn)為，未來(lái)半導(dǎo)體制造業(yè)的創(chuàng)新性是讓芯片變得更智能，而不僅僅是把體積變得更小。而以算力為中心的芯片不同，新一代的智能芯片要求更高的安全性和更低的功耗，而且功能更加豐富的芯片，需要支持觸摸屏流媒體電影和安全支付等特定功能。
格芯移動(dòng)和無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)戰(zhàn)略業(yè)務(wù)部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官PeterGammel在會(huì)上重點(diǎn)介紹了企業(yè)研發(fā)的22FDX射頻解決方案平臺(tái)。他指出，22FDX優(yōu)化了電池性能，使得該平臺(tái)能夠在筆記本電腦上大量應(yīng)用，格芯22FDX射頻解決方案具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是汽車(chē)?yán)走_(dá)的理想半導(dǎo)體解決方案。格芯高級(jí)副總裁兼汽車(chē)、工業(yè)和多市場(chǎng)總經(jīng)理MikeHogan也在會(huì)上表示：“格芯差異化的22FDX平臺(tái)具備出色的性能、功耗和廣泛的功能集成能力，是物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、邊緣人工智能等令人興奮的應(yīng)用設(shè)計(jì)者和創(chuàng)新者的理想解決方案。”
對(duì)于目前全球依然存在的汽車(chē)芯片短缺危機(jī)，MikeHogan告訴集微網(wǎng)，相比去年，今年格芯分配給汽車(chē)芯片的產(chǎn)能已經(jīng)增加了一倍以上的量，60億美元的新廠投資其中一部分也會(huì)劃撥給汽車(chē)芯片，但產(chǎn)能轉(zhuǎn)化需要時(shí)間，所以芯片短缺危機(jī)短時(shí)間內(nèi)依然會(huì)持續(xù)。
針對(duì)集微網(wǎng)有關(guān)格芯汽車(chē)MCU產(chǎn)能的疑問(wèn)，MikeHogan分析，目前全球汽車(chē)MCU工藝主要集中在120nm到40nm之間，未來(lái)會(huì)越來(lái)越集中到40nm。目前格芯的供給都還是非常的充足的，能夠滿足市場(chǎng)需求，在未來(lái)的規(guī)劃上，格芯必須要跟相關(guān)的OEM以及Tier1等高端的汽車(chē)供應(yīng)商保持密切的合作。
