高新技術企業
歐盟公布《芯片法案》，具體內容來了！
來源:中國電子報
當地時間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。
該法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，實現包括先進芯片設計、制造、封裝等方面的提升，以保證歐盟地區的半導體供應鏈穩定并減少外部依賴。
《芯片法案》主要提出三方面內容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟相關第三國和私營機構資源力量，建設成“芯片聯合事業群”，提供110億歐元用于加強現有研究、開發和創新；第二，建設新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產力來確保供應安全，以提高先進制程芯片供應能力，通過提供基金為初創企業提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協調機制，通過收集企業關鍵情報以監控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現半導體供應、需求預估和短缺情況的及時預測，從而能夠迅速地做出反應。
歐盟委員會主席馮德萊恩表示，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。在短期內，它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高對未來危機的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰略市場的領軍者。
自2020年底芯片產能吃緊以來，各國各地區都在強化自己的產業鏈，提升穩定供應能力。
當地時間2月4日，美國眾議院表決通過了《2022年美國競爭法案》，旨在提高美國競爭力，重點發展半導體等高科技制造業。該法案內容包括：美國將包括撥款520億美元用于發展半導體行業，撥款450億美元支持高科技產品相關供應鏈建設。
2021年6月，日本發布《半導體戰略》，旨在重振日本半導體產業。該戰略提出兩大提振日本半導體產業的對策：一是強化國內產業基礎，主要包括聯合研發前沿半導體制造技術、引進國外半導體工廠、加速數字化領域投資、強化前沿邏輯半導體的設計研發等方面內容。二是完善日本半導體產業發展的國際戰略，主要包括保護出口管理與技術、強化日美供應鏈及重要技術合作、建設日歐產業聯盟等。今年1月，日本政府審議通過了吸引半導體企業在日本建芯片廠的扶持政策，該計劃最早于2022年3月生效，預計總額為6000億日元（約合332.6億人民幣）。
歐盟公布《芯片法案》，具體內容來了！
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來源:中國電子報
當地時間2月8日，歐盟委員會公布備受外界關注的《芯片法案》，計劃大幅提升歐盟在全球的芯片生產份額。根據該法案，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。其中，110億歐元將用于加強現有的研究、開發和創新，以確保部署先進的半導體工具以及用于原型設計、測試的試驗生產線等。到2030年，歐盟計劃將在全球芯片生產的份額從目前的10%增加到20%。
該法案將確保歐盟擁有必要的工具、技能和技術能力，實現包括先進芯片設計、制造、封裝等方面的提升，以保證歐盟地區的半導體供應鏈穩定并減少外部依賴。
《芯片法案》主要提出三方面內容：第一，提出“歐洲芯片倡議”，即通過匯集來自歐盟、成員國和現有聯盟相關第三國和私營機構資源力量，建設成“芯片聯合事業群”，提供110億歐元用于加強現有研究、開發和創新；第二，建設新的合作框架，即通過吸引投資和提高生產力來確保供應安全，以提高先進制程芯片供應能力，通過提供基金為初創企業提供融資便利；第三，完善成員國與委員會之間的協調機制，通過收集企業關鍵情報以監控半導體價值鏈，建立危機評估機制，以實現半導體供應、需求預估和短缺情況的及時預測，從而能夠迅速地做出反應。
歐盟委員會主席馮德萊恩表示，《芯片法案》可以改變歐盟的全球競爭力。在短期內，它將使歐盟能夠預測并避免供應鏈中斷，從而提高對未來危機的抵御能力；從中期看，它將有助于幫助歐盟成為芯片戰略市場的領軍者。
自2020年底芯片產能吃緊以來，各國各地區都在強化自己的產業鏈，提升穩定供應能力。
當地時間2月4日，美國眾議院表決通過了《2022年美國競爭法案》，旨在提高美國競爭力，重點發展半導體等高科技制造業。該法案內容包括：美國將包括撥款520億美元用于發展半導體行業，撥款450億美元支持高科技產品相關供應鏈建設。
2021年6月，日本發布《半導體戰略》，旨在重振日本半導體產業。該戰略提出兩大提振日本半導體產業的對策：一是強化國內產業基礎，主要包括聯合研發前沿半導體制造技術、引進國外半導體工廠、加速數字化領域投資、強化前沿邏輯半導體的設計研發等方面內容。二是完善日本半導體產業發展的國際戰略，主要包括保護出口管理與技術、強化日美供應鏈及重要技術合作、建設日歐產業聯盟等。今年1月，日本政府審議通過了吸引半導體企業在日本建芯片廠的扶持政策，該計劃最早于2022年3月生效，預計總額為6000億日元（約合332.6億人民幣）。
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