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IC Insights：今年半導體資本支出將增長34%，達到創紀錄的1520億美元

來源:ICInsights

       據調研機構ICInsights報道，預計今年代工廠將占全球半導體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設備對代工商業模式的依賴日益加深。
　　
　　報道稱，2021年全球半導體資本支出將激增34%，達到創紀錄的1520億美元，遠超去年1131億美元的最高紀錄。這是自2017年（41%）以來最強勁的增長。
　　
　　2021年，預計代工廠將占所有半導體資本支出的35%，從而成為主要產品/門類中資本支出的最大部分。隨著行業對使用先進工藝技術節點制造的IC需求持續上升，代工廠的資本支出變得非常重要。2014年以來，只有2017年和2018年的產品/門類支出的最大部分不是代工廠（DRAM和閃存支出占比最高）。
　　
　　在具體廠商方面，預計臺積電今年將占所有代工廠支出（530億美元）的57%。同時，三星在代工業務上也進行了大量投資，并在努力勸說更多領先的fabless供應商遠離臺積電。
　　
　　另外，預計今年中芯國際的資本支出將下降25%至43億美元，僅占所有代工廠總支出的8%。
　　
　　報道還稱，2021年，預計所有半導體門類的資本支出都將出現兩位數的強勁增長，其中代工和MPU/MCU的42%增幅最大，其次是模擬芯片/其它（41%)以及邏輯芯片(40%)。