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外媒:半導體設備和材料迎3D化新商機

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外媒:半導體設備和材料迎3D化新商機

來源:日經中文網


       據日經中文網報道,在12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“SemiconJapan”上,臺積電(TSMC)和美國英特爾的高管發表演講,預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發,設備和材料廠商將發揮更加重要的作用。
  
  “在3D封裝生態系統的構建上,基板、封裝等設備和材料將越來越重要”,在日本茨城縣筑波市設置了研發基地的臺積電總監ChrisChen這樣強調。3D化是在同一基板上集成更多芯片的技術。該基地將開發用樹脂等封裝半導體并將其配備在基板上的技術。
  
  以臺積電為代表的半導體大企業之所以大力研發3D封裝技術,是因為僅靠傳統的技術開發,已經難以滿足以智能手機為代表的最終產品所要求的高性能。
  
  此前對半導體性能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經微細化至幾納米,開發難度越來越高。因此,除了在一個芯片上集成微小電路之外,在同一基板上集成更多芯片的技術也成為關鍵。
  
  當天發表演講的英特爾高管PengBai表示“封裝技術的升級換代是發揮摩爾定律性能的重要因素”。呼吁日本的設備和材料廠商加緊投資并與英特爾展開合作。
  
  值得一提的是,AMD已成為3D封裝先鋒。今年11月,超微(AMD-US)首顆基于3DChiplet技術的資料中心CPU正式亮相,藉由臺積電(2330-TW)先進封裝制程,擊敗英特爾(INTC-US)贏得Meta(FB-US)訂單,業界傳出,此次先進封裝制程除了前端續采用與晶圓制程相近的設備外,濕制程階段則由弘塑(3131-TW)、辛耘(3583-TW)分別與信纮科(6667-TW)搭配,組成套裝設備,直接供應臺積電,扮演臺灣在地供應鏈要角。
  
  此外,日本首相岸田文雄在本次會議上發表視頻致辭表示,為了加強日本國內的半導體制造體制,“(日本)政府和民間將實施合計超過1萬4000億日元的大膽投資”。
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