積極布局?jǐn)?shù)字EDA，搶占原型驗(yàn)證賽道
積極布局?jǐn)?shù)字EDA，搶占原型驗(yàn)證賽道
來(lái)源:賽迪顧問(wèn)
進(jìn)入數(shù)字時(shí)代，高性能計(jì)算、人工智能、汽車電子、5G等新技術(shù)與應(yīng)用正推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行“更快”的創(chuàng)新，一場(chǎng)關(guān)于芯片的性能、效率革命席卷而來(lái)，EDA工具變得更加重要。當(dāng)前，全球EDA廠商呈現(xiàn)三足鼎立格局，2020年Synopsys全球市場(chǎng)份額繼續(xù)領(lǐng)先，占比達(dá)到33.7%，Cadence次之，占比為23.6%，西門子EDA占比10.8%，三大EDA企業(yè)占全球市場(chǎng)份額的68.1%。為支撐國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的發(fā)展需求，國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)需要選擇合適的策略，在高度壟斷的EDA市場(chǎng)中發(fā)展壯大。
EDA工具種類繁多，通常分為數(shù)字設(shè)計(jì)類、模擬設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類、服務(wù)等五大類。數(shù)字設(shè)計(jì)類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗(yàn)證等工具；模擬設(shè)計(jì)類工具主要包括版圖設(shè)計(jì)與編輯、電路仿真、版圖驗(yàn)證等工具；晶圓制造類工具主要包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開發(fā)與驗(yàn)證、計(jì)算光刻、掩膜版校準(zhǔn)、掩膜版合成和良率分析等。封裝類工具主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證工具。其中，數(shù)字設(shè)計(jì)類EDA工具和模擬設(shè)計(jì)類EDA工具占比分列前兩位，2020年市場(chǎng)份額分別達(dá)到65.0%，和17.1%,前者為后者的接近4倍，這與下游數(shù)字芯片和模擬芯片市場(chǎng)比例基本一致。
數(shù)據(jù)來(lái)源：ESD，賽迪顧問(wèn)整理
未來(lái)數(shù)字設(shè)計(jì)工具更具有成長(zhǎng)性，未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)于算力和存儲(chǔ)需求極大的增長(zhǎng)，對(duì)CPU、DPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器等數(shù)字芯片產(chǎn)品的需求更大，這些更高性能的數(shù)字處理器芯片和存儲(chǔ)芯片必須依靠強(qiáng)大的EDA工具來(lái)輔助設(shè)計(jì)的，每個(gè)數(shù)字芯片都是幾十億的晶體管，幾十層的處理，而設(shè)計(jì)這些強(qiáng)大的芯片，絕對(duì)離不開數(shù)字芯片工具全流程。國(guó)內(nèi)企業(yè)在數(shù)字設(shè)計(jì)類工具領(lǐng)域的布局相對(duì)較少，具有較大的成長(zhǎng)空間。而隨著芯片的集成度越來(lái)越高、功能越來(lái)越復(fù)雜，芯片、系統(tǒng)和軟件的深度融合，軟硬件的協(xié)同設(shè)計(jì)、驗(yàn)證，已經(jīng)向更為早期的階段滲透。因此，原型驗(yàn)證憑借其強(qiáng)大的功能驗(yàn)證能了，成為復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證的必需。
EDA企業(yè)原型驗(yàn)證工具核心競(jìng)爭(zhēng)力在于軟件開發(fā)和硬件開發(fā)能力。在硬件開發(fā)上，EDA企業(yè)自主進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，通過(guò)外協(xié)方式完成通過(guò)PCB制版、整機(jī)貼片組裝，獲得所需的硬件成品。目前，主流的原型驗(yàn)證EDA企業(yè)，如新思科技、鏗騰電子、思爾芯、亞科鴻禹、新致華桑等，一般都是通過(guò)這種委外加工方式完成硬件的制造。而軟件的開發(fā)有EDA企業(yè)獨(dú)立完成，這種軟硬件結(jié)合的方式，一方面受到國(guó)外專利壁壘較少，另一方面復(fù)合EDA發(fā)展趨勢(shì)，是國(guó)內(nèi)企業(yè)更容易實(shí)現(xiàn)突圍的賽道。
隨著我國(guó)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)和數(shù)字強(qiáng)國(guó)建設(shè)的不斷推進(jìn)，數(shù)字芯片的用途日益廣泛，在數(shù)字化、信息化、智能化浪潮的共同影響下，我國(guó)數(shù)字芯片市場(chǎng)迎來(lái)持續(xù)繁榮，預(yù)計(jì)2025年我國(guó)數(shù)字芯片（不含存儲(chǔ)器）市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到17674億元，2020-2025年均復(fù)合增長(zhǎng)率13.4%。
數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，賽迪顧問(wèn)
在數(shù)字芯片需求旺盛的帶動(dòng)下，原型驗(yàn)證市場(chǎng)規(guī)模將有望從2020年的2.16億美元增長(zhǎng)至2025的年4.03億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率12.9%。中國(guó)原型驗(yàn)證市場(chǎng)規(guī)模將從2020年的1.81億元增長(zhǎng)至2025年的4.75億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率21.8%，具有高度成長(zhǎng)性。
數(shù)據(jù)來(lái)源：ESD，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，賽迪顧問(wèn)整理
